等离子表面处理在对玻纤和pp上的优劣对比
优点：
1.玻纤增强以后，玻纤是耐高温材料，因此，增强塑料的耐热温度比不加玻纤以前提高很多。
2.玻纤增强以后，由于玻纤的加入，限制了塑料的高分子链间的相互移动，因此，增强塑料的收缩率下降很多，刚性也大大提高。
3.玻纤增强以后，pp塑料不会应力开裂，同时，pp的抗冲性能提高很多。
4.玻纤增强以后，玻纤是高强度材料，从而也大提了pp的强度，如：拉伸强度，压缩强度，弯曲强度，提高很多。
5.玻纤增强以后，由于玻纤和其它助剂的加入，pp塑料的燃烧性能下降很多，阻燃变得困难。
缺点:
1.玻纤增强以后，由于玻纤的加入，pp不加玻纤前是透明，都会变成不透明的。
2.玻纤增强以后，pp的韧性降低，而脆性增加。
3.玻纤增强以后，由于玻纤的加入，pp的熔融粘度增大，流动性变差，注塑压力比不加玻纤的要增加很多。
4.玻纤增强以后，由于玻纤的加入，pp材料流动性差，增强塑料的注塑温度要比不加玻纤以前提高10℃-30℃。
5.玻纤增强以后，由于玻纤和助剂的加入，pp的吸湿性能大加强，原来纯塑料不吸水的也会变得吸水，因此，注塑时都要进烘干。
6.玻纤增强以后，在注塑过程中，玻纤能进入塑料制品的表面，使得制品表面变得很粗糙，斑斑点点。为了取得较高的表面质量，注塑时使用模温机加热模具，使得塑料高分子进入制品表面，但不能达到纯塑料的外观质量。
7.玻纤增强以后，玻纤是硬度很高的材料，助剂高温挥发后是腐蚀性很大的气体，对注塑机的螺杆和注塑模具的磨损和腐蚀很大，因此，生产使用这类材料[1]的模具和注塑机时，要注意设备的表面防腐处理和表面硬度处理。等离子清洗机常见问题答疑
1.等离子清洗机的处理时间
等离子设备的处理聚合物表面所发生的化学改性是因为自由基，等离子设备处理的时间越长，放电的功率就越大，所以这是需要一个很好的掌握性的。
2.等离子清洗机的功率是多少?
常用的等离子清洗机功率大概是一千w。
3.做过等离子表面清洗机表面处理的产品可以保留多久?
这个是根据产品本身的材质来的，可以建议为了避免产品受到二次污染，在做了等离子表面处理之后可以进行下一道工序，这样可以有效的解决了二次污染问题，也提高了产品的性能和质量。
4.等离子清洗机在使用过程中会不会产生有害物质?
这个问题也是不需要去担心的，因为等离子清洗机在处理的时候它有全套的防范措施，会配备排风系统，少部分的臭氧会被空气电离，所以d对人体是没有什么危害性的。针对aoi自动光学检测机检查的pcb整体布局
器件到pcb的边缘应该至少留有3mm（0.12”）的工 艺边。片式器件必须优先于圆柱形器件。布局上建议考虑 传感器技术，因为有时检查只能通过垂直（正交）角度，而其他时候又需要一个辅助的角度来进行。
对一个稳定的工艺过程来说，一个重要的因素是元器 件，这不仅与pcb上直接的器件布局有关，而且或多或少
也与“工艺流程设计”有关。元器件的采购趋势是尽 可能地便宜，而不管它在颜色、尺寸等参数上的不同。不 幸的是，这些选择在日后对aoi或axi检查过程中造成的影 响往往被忽略了。始终采用同样的材料和产品能够显著地 减少检查时间和误报，而这些问题主要是通过元器件以及 pcb的突然变化而出现的。
ipc-7350标准描述了器件的尺寸，并对某些焊盘的尺 寸提出了建议。根据ipc标准，器件的长度和引脚的宽度可
以有一个较大变化范围，相反，焊盘的尺寸却是相对固定 的。此外，pcb制造公差的影响相对于这些器件的变化来说 也是是很小的。
通常，设备能够检查 出所有不同单板的颜色， 尽管检查中的某些细节处 理是不倚赖于颜色的。例 如， 一块白色和一块绿 色的pcb有着不同的对比 度，因此设备需要一些特 定的补偿。在一种极端情 况下，桥接在亮背景下呈 现黑色，而在另一种极端情况下，桥接在黑背景下却是呈现出亮色。这里我们建议
使用无光泽的阻焊层。在我们的实践中，焊盘间（甚至是 细间距引脚）的区域也应该覆盖着阻焊层，这个建议也已 经被焊料供应商所响应。
所有印有图案的pcb也是能够被检查的，例如，当元 器件的边框或元器
件本体上的字母单独出现在组件的某个 区域从而干扰对其他部分的检查时，可以手工调整检查程 序。尽管如此，在生产允许的范围内，图案的印刷范围仍 然有一个较大的选择，因此，减少非反射性标识印刷（黑
或暗黄）值得加以考虑。另外一个可能出现的情况是需要 有选择地印刷标识：例如，当某些特定的器件（如霍尔传 感器）正面向下时就必须印刷成白色；而另一种情况是印 有极性标志的有倾斜角的钽电容器件；这样能使标识和背
景形成鲜明的对比，使得检查的图像更加清晰。
设备可以检查所有 类型的基准点，而且任 何构件都可以被定义成 一个基准点。
虽然三个基 准点可以补偿一块单板的 变形，但通常情况下只需 要确定两个基准点就可以 了。每个基准点至少离单 板边缘5mm（0.2”）。 十字形、菱形、星形等比较适用，并建议使用统一的黑背 景。此外，十字形的基准点特别有优势，他们在检测光下的图像十分稳定且可以被快速和容易地判定。。
设备有能力检查所有已知类型的坏板标识。板上的任 何构件都可以被定义为坏板标识。这里建议采用与上述基 准点的判定相类似的方法，即在可能的情况下，首先通过
检查整板或已完成组装的单板上的单个坏板标识来进行确 认。板上每个单独的坏板标识只有在整板的坏板标识检查失败后才会被逐一检查；整板的坏板标识应该定位于pcb的边上。
避免焊点反射
焊点的形状和接触角是焊点反射的根源。焊点的形成 依赖于焊盘的尺寸、器件的高度、焊锡的数量和回流工艺 参数。为了防止焊接反射，应当避免器件对称排列。
经过波峰焊后，焊点所有的参数会有很大的变化，这 主要是由于焊炉内锡的老化导致焊盘反射特性从光亮到灰 暗，因此，在检查时算法上必须要包含这些变化。在波峰焊
中，典型的缺
陷是短路和焊珠。当检测到短路时，假如印刷 的图案或者无反射印刷这两种情况的减少以及应用阻焊层， 就可以消除这些误报。如果基准点没有被阻焊膜盖住而过波
峰焊，可能会导致一个圆形基准点上锡成了一个半球，其内 在的反射特性将会发生改变；应用十字型作为基准点或者用 阻焊层覆盖基准点，可以防止这种情况的发生。
